格隆汇7月26日|中瓷电子公告,公司拟以支付现金的方式收购国联之芯持有的国联万众5.3971%股权。国联万众为公司前次重大资产重组的标的公司之一,且为配套募集资金投资项目“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”及“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的实施主体。本次交易完成后,国联万众将成为公司的全资子公司。
中瓷电子 0.73%
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格隆汇7月26日|中瓷电子公告,公司拟以支付现金的方式收购国联之芯持有的国联万众5.3971%股权。国联万众为公司前次重大资产重组的标的公司之一,且为配套募集资金投资项目“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”及“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的实施主体。本次交易完成后,国联万众将成为公司的全资子公司。
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