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晶合集成:成功生产半导体光刻掩模版 预计2024年第四季度量产

格隆汇7月22日|晶合集成公告,公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于2024年第四季度正式量产。量产后,晶合集成将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。新产品研发有助于公司提升市场竞争力,促进产业发展。

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