格隆汇7月9日丨华海诚科在互动平台表示,半导体封装材料的研发周期长,从考核验证到量产需要较长的时间。即使产品已通过下游厂商的验证考核,但受限于终端客户较高的供应商准入门槛,仍可能出现因无法取得终端客户的认可而较难实现产业化的情况。目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案,自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化,且自有资金可以满足GMC生产要求。
华海诚科 3.88%
文章转载自:互联网,非本站原创>
格隆汇7月9日丨华海诚科在互动平台表示,半导体封装材料的研发周期长,从考核验证到量产需要较长的时间。即使产品已通过下游厂商的验证考核,但受限于终端客户较高的供应商准入门槛,仍可能出现因无法取得终端客户的认可而较难实现产业化的情况。目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案,自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化,且自有资金可以满足GMC生产要求。
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