格隆汇6月27日|今日在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O(输入/输出)共封装,提高带宽的同时,降低了功耗并延长了传输距离,主要应用于数据中心和高性能计算设备。
英特尔 -0.65%
文章转载自:互联网,非本站原创>
格隆汇6月27日|今日在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O(输入/输出)共封装,提高带宽的同时,降低了功耗并延长了传输距离,主要应用于数据中心和高性能计算设备。
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