东方时讯网格隆汇6月19日｜半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。
文章转载自：互联网，非本站原创
TechInsights：今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6%
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！
猜你喜欢
最新文章
- TechInsights：今年全球先进封装设备销售金额将同
- 新西兰央行首席经济学家：通胀料继续放缓 高利率
- 光大证券：重磅会议来临 或将刺激市场反弹
- 东吴证券：预计低空经济产业后续迎来政策向订单转
- 日本5月贸易逆差为12213亿日元
- 美股异动 | 戴尔科技涨超5%，大摩给予“增持”
- 公安机关对美方通报涉毒洗钱线索依法立案侦查
- 中金：4%左右的美债收益率可达均衡 对应美联储降
- 格隆汇6月19日｜三菱汽车股价涨幅扩大至6.3%，之
- 郭明錤：高通可能是三星Galaxy S25独家SoC供货商
- 美国FTC将针对TikTok的投诉移交美司法部，公司回应
- 医药行业并购整合活跃 大手笔收购频现
- 中金：判断今年暑期档票房介于175亿元~217亿元
- 格隆汇6月19日｜日本5月季调后商品贸易帐 -6182.
- 格隆汇6月19日｜日本5月商品进口年率 9.5%，预期
- 华泰证券：房地产销售降幅收窄 关注核心城市复苏
- 怎样储存歌曲（如何将歌曲储存到储存卡上）
- 星期一到星期天的表情娃娃叫啥娃娃
- 整形去哪家好
- 格隆汇6月19日｜日本央行会议纪要显示，多位委员
- 趣游《新西游降魔篇OL》获星爷授权 年内上市
- 免试入学的大学比较差吗
- 2020北京元旦跨年派对汇总荧光派对+国贸酒店
- 永辉被改门店员工月薪从2500涨至4500 商品结构