格隆汇6月5日|恩智浦(NXPI.US)涨超1.5%,报270.4美元。消息面上,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。首座晶圆厂投资金额约78亿美元。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品,目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。基础工艺技术计划从台积电获得许可并转让给合资公司。
恩智浦 1.66%
文章转载自:互联网,非本站原创>
格隆汇6月5日|恩智浦(NXPI.US)涨超1.5%,报270.4美元。消息面上,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。首座晶圆厂投资金额约78亿美元。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品,目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。基础工艺技术计划从台积电获得许可并转让给合资公司。
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