建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元

2024-05-27 17:00:56 来源：

格隆汇5月27日｜建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资已经本行董事会于2023年11月30日审议通过。本次投资无需提交本行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。

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