您的位置:首页 >社会动态 > 每日快讯 >

联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3%

格隆汇4月25日|联电举行法说会,相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估,联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%,晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变,并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%,产品均价(ASP)、毛利率、产能利用率则与上季度相当。

文章转载自:互联网,非本站原创

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!