格隆汇4月18日|里昂发表报告,首予ASMPT跑赢大市评级,目标价116港元。该行指,ASMPT是半导体设备行业龙头,特别是热压焊接(TCB)技术,可用于AI晶片组封装。在混合式焊接(HB)的技术突破,将会支持长远增长潜力,估计主流设备业务今年逐步复苏。
ASMPT 2.97%
文章转载自:互联网,非本站原创>
格隆汇4月18日|里昂发表报告,首予ASMPT跑赢大市评级,目标价116港元。该行指,ASMPT是半导体设备行业龙头,特别是热压焊接(TCB)技术,可用于AI晶片组封装。在混合式焊接(HB)的技术突破,将会支持长远增长潜力,估计主流设备业务今年逐步复苏。
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